Well單相固態(tài)繼電器TSR系列

 

  • 型號: TSR-40DA/TSR-10DA/TSR-25DA/TSR-60DA/TSR-80DA
  • 品牌: well唯樂(lè )

DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě),它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。

為什么用DBC?

◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標,是對工業(yè)新材料的一次革命 。


◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長(cháng)、機械應力強,形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱脹系數接近硅等特點(diǎn)。


◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。

◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用革命。

0512-65852742

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DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě),它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。

為什么用DBC?

◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標,是對工


  業(yè)新材料的一次革命 。

◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高


  溫、壽命長(cháng)、機械應力強,形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨


  脹系數接近硅等特點(diǎn)。

◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自


  動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。

◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用


  革命。

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