DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě),它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標,是對工業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長(cháng)、機械應力強,形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱脹系數接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用革命。
DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě),它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標,是對工
業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高
溫、壽命長(cháng)、機械應力強,形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨
脹系數接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自
動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用
革命。