熱電阻,熱電偶,溫度開(kāi)關(guān),壓力,溫控器,電力調整器SCR,固態(tài)繼電器SSR,rainbow彩虹溫控開(kāi)關(guān),記錄儀,記錄紙,色帶,功率控制器,ego,維薩拉vaisala,陽(yáng)明FOTEK,
DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě)，它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。為什么用DBC?◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標，是對工 業(yè)新材料的一次革命 ?！蛐驴萍?陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高 溫、壽命長(cháng)、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨 脹系數接近硅等特點(diǎn)?！蛐鹿に?陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自
DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě)，它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標，是對工
業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高
溫、壽命長(cháng)、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨
脹系數接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自
動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用
革命。
DBC即direct bond copper陶瓷覆銅板的英文縮寫(xiě)，它是銅和陶瓷鍵合產(chǎn)生的一種新材料。
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標，是對工
業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高
溫、壽命長(cháng)、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨
脹系數接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自
動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用
革命。