可控硅半導體模塊MTC/MFC系列
產(chǎn)品特點(diǎn)
◎全系分為全控模塊和半控模塊，從30A~600A全域電流覆蓋
◎先進(jìn)的裸片封裝工藝，減少熱阻產(chǎn)生，提高過(guò)流能力
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標，是對工業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高溫、壽命長(cháng)、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨脹
系數接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用 革命。
產(chǎn)品特點(diǎn)
◎全系分為全控模塊和半控模塊，從30A~600A全域電流覆蓋
◎先進(jìn)的裸片封裝工藝，減少熱阻產(chǎn)生，提高過(guò)流能力
為什么用DBC?
◎新材料:陶瓷覆銅基板是引領(lǐng)現代新材料發(fā)展的風(fēng)向標，是對工
業(yè)新材料的一次革命 。
◎新科技:陶瓷覆銅基板具有高強度、高導熱率、高絕緣性、耐高
溫、壽命長(cháng)、機械應力強，形狀穩定、良好的熱循環(huán)性、熱膨脹
系數接近硅等特點(diǎn)。
◎新工藝:陶瓷覆銅基板的生產(chǎn)商采用的是美、德兩國智能型全自
動(dòng)生產(chǎn)線(xiàn)和檢測設備。
◎新應用:陶瓷覆銅基板在半導體大功率器件領(lǐng)域將帶來(lái)新的應用
革命。